優(yōu)秀項目分享-中國國際大學生創(chuàng)新大賽（2023）主賽道國賽金獎案例【華芯智測——國產化測試EDA領跑者】

項目名稱：華芯智測——國產化測試EDA領跑者

項目介紹：?

在半導體領域，芯片制造被譽為人類歷史上最細微也是最宏大的工程，其中最為重要的是電子設計自動化工具（Electronic Design Automation，EDA）。EDA作為集成電路設計中最上游、最高端的產業(yè)，在行業(yè)內被稱為“芯片之母”，是萬億電子信息產業(yè)的支點。隨著芯片工藝水平的精細，EDA技術成為芯片制造中不可替代的部分。一個好用易用的EDA可以幫助設計者極大地提高效率、縮短設計周期、節(jié)省設計成本。但是目前全球EDA市場主要由美國的Cadence和Synopsys以及德國的Siemens EDA三大巨頭壟斷，它們占全球市場份額超過65%，擁有經驗豐富、實力雄厚的研發(fā)隊伍，其知名度、成熟培訓體系也能夠持續(xù)吸引人才加入，使得研發(fā)人員規(guī)模領先其他公司。因此國內大多數的芯片、電子制造公司更愿意使用三大廠的EDA工具，以提高產品良率，這導致國產EDA廠商試錯的機會甚微。再加上疫情影響下的國際局勢動蕩，中美貿易戰(zhàn)的不斷升級，美國對華頒布EDA新禁令，進一步制約了國內EDA生態(tài)的進步。EDA國產化替代迫在眉睫。? ? ? ?到目前為止，在既龐大又復雜的集成電路設計流程中，國產EDA尚未實現全工具鏈覆蓋，國內大多廠商從某一環(huán)節(jié)單點切入，并在部分環(huán)節(jié)具備較強競爭力，可依舊缺乏可測性設計（Design For Test，DFT）的EDA工具。? ? ? ?為此，本團隊率先提出了一款基于自主研發(fā)的智能化全流程DFT-EDA平臺。該平臺針對新時代芯片工藝需求所帶來的新的測試技術難點和企業(yè)生產痛點，在DFT全流程和全方向的尺度上，從多點插入，分別提供了克服不同工藝需求測試技術難點的實現方案。在集成電路測試領域，從橫向與縱向兩個維度上的多個切入點開辟道路。該EDA平臺包括三大主流DFT測試模塊，其中含有DFT配置工具、設計規(guī)則及約束檢查工具、掃描鏈配置工具、提取ICL工具、ATPG工具、仿真驗證工具等。團隊為芯片設計工程師提供了一套從設計文件到全流程多類別DFT插入，從設計到測試的一站式的解決平臺。實現了更高效的掃描測試參數最優(yōu)配置的預測，縮短了功耗分析的時間，降低了測試中的移位功耗和捕獲功耗，優(yōu)化了整個測試向量生成過程。為提高設計效率和保證設計質量，提供了有力的工具支撐。本團隊旨在打破國內DFT工具的西方壟斷，助力我國芯片EDA產業(yè)鏈的完善與發(fā)展。